像增强器封装台性能测试方法

本发明涉及光电检测与封装技术领域，公开了像增强器封装台性能测试方法，其包括通过多组传感器模块采集封装台运行参数并进行多维度数据融合；对采集数据实时预处理以剔除异常值和补全缺失数据；利用自适应权重分配算法评估封装台性能并生成报告。本申请能够全面监测封装台运行状态，有效去除噪声和异常值，动态调整参数权重，显著提高测试效率、准确性和适应性，解决了传统方法测试效率低、无法全面反映性能及易受环境干扰的问题。