发光器件、发光装置及其制备方法

发明公开一种发光器件、发光装置及其制备方法，该发光器件包括第一金属线路、第一阻焊层、第二金属线路、发光芯片以及封装胶结构，第一金属线路的一侧具有外接表面，第一金属线路的另一侧设有第一金属柱，第一阻焊层覆盖第一金属线路除外接表面之外的表面，且第一阻焊层覆盖第一金属柱的至少部分外周面，第二金属线路设于第一阻焊层背离外接表面的一侧，且第二金属线路连接于第一金属柱，发光芯片电连接于第二金属线路，且设置于第二金属线路背离第一阻焊层的一侧，封装胶结构至少覆盖发光芯片以及第二金属线路，外接表面外露于封装胶结构。通过使发光器件不包括基板，能够显著减小发光器件的尺寸，使发光器件满足更进一步的小型化的需求。