一种半导体晶片检测机构以及设备

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一种半导体晶片检测机构以及设备
申请号:CN202510893560
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120741345A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体晶片检测机构,包括相邻位置设置的外观检测单元和厚度检测单元,所述外观检测单元包括自动光学检测主体,所述自动光学检测主体上安装有环形光源镜头模块,所述自动光学检测主体的一侧设置有人机交互组件,所述厚度检测单元包括红外光透射测厚仪壳体组件,所述红外光透射测厚仪壳体组件上安装有支撑套筒,所述支撑套筒的内部安装有第二驱动电机。本发明设计外观检测单元和厚度检测单元进行两次检测,可以节省更换设备的时间更利于批量流水线检测,通过设计晶片转运机构,设计多组一体式圆槽板,进而能够极大的减少搬运的时间,同时设计分层导电机构,在满足转动通电的同时,实现单线控制每单个双向电动杆。
技术关键词
半导体晶片 检测主体 转运机构 壳体组件 检测设备 测厚仪 红外光 人机交互组件 搬运机构 检测机构 导电机构 密封顶盖 吸盘组件 圆台 镜头模块 环形光源 导线束 套壳 架板 分层