摘要
本发明提供的塑封芯片封装方法及塑封芯片封装结构，其包括基板，基板上沿第一方向依次设置有第一芯片、中间芯片及第二芯片；中间芯片的至少一引脚通过第一引线与第一芯片电连接，第一芯片通过第二引线与基板电连接；中间芯片的至少另一引脚通过第三引线与基板电连接；第二芯片通过第四引线与基板电连接；沿第一方向，第一引线与第二引线不重合，第三引线覆盖第四引线；基板上还设置有第一塑封层及第二塑封层，第一芯片、中间芯片、第二芯片、第一引线、第二引线、第四引线及至少部分第三引线塑封于第一塑封层中，至少另一部分第三引线塑封于第二塑封层中。上述设置分散了长引线的受力区域，又进一步降低了封装过程中的搭接概率，提高了稳定性。
