一种热压桥片三维扇出封装方法及结构

本发明公开一种热压桥片三维扇出封装方法及结构，属于集成电路封装领域。将异质异构芯片表贴在临时载板上并用树脂塑封料进行灌封，固化重构形成树脂晶圆片；通过解键合工艺将重构晶圆从临时载板上解下，然后进行多层再布线工艺依次实现RDL和UBM；将硅桥接芯片与重构晶圆进行高精度热压焊接并底填；将电阻电容表贴在重构晶圆的PAD处，通过回流工艺完成表贴焊接；通过晶圆级植球工艺，在重构的多层树脂晶圆的UBM处植球并划片形成单颗的SIP封装模块，最后通过倒装工艺，将SIP封装模块与基板倒装键合，形成最终的封装体。本发明通过前道工艺进行高密度走线桥片加工，可以大大降低重构晶圆的走线层数，提升整个封装体的互联密度并降低工艺难度。