基于针肋与半椭圆凹穴协同的3D-IC层间低热应力微通道散热结构

基于针肋与半椭圆凹穴协同的3D‑IC层间低热应力微通道散热结构，属于半导体芯片以及集成电路散热的领域，包括散热结构本体，其设置在3D‑IC芯片的层间位置。所述结构设置若干条用于冷却工质流通的微通道，通道内设有多个等距的针肋与半椭圆凹穴协同单元，通道壁与针肋上设置若干个竖直贯穿的便于填充的圆台形硅通孔TSV，通过混合键合技术实现3D‑IC芯片的互连。针肋与半椭圆凹穴协同散热，扩展了传热面积并破坏边界层发展，提高了散热效率，减小了热应力的产生，为信号传输的TSV提供了热‑力协同设计空间。