一种封装结构和存储模组

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一种封装结构和存储模组
申请号:CN202510899215
申请日期:2025-06-30
公开号:CN120812951A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本公开提供了一种封装结构和存储模组,封装基板的封装表面设置有球栅阵列,且球栅阵列中每一行的球栅数量小于每一列的球栅数量;用于传输命令地址信号的球栅、用于传输时钟信号的球栅以及用于传输片选信号的球栅共同称为第一类球栅,第一类球栅均位于球栅阵列的边缘列中。
技术关键词
球栅阵列 封装结构 存储芯片 封装基板 信号 存储模组 时钟 重布线层 命令 电源 速度 数据