光电芯片共封装件、光通信模块以及制备方法

本申请提供了一种光电芯片共封装件、光通信模块以及制备方法，光电芯片共封装件包括载板、光芯片以及电芯片，载板的一侧形成有安装面，安装面上设有电互连结构，载板内设有导电通孔以及光互连结构，导电通孔与电互连结构电连接；光芯片与电芯片均设于载板的安装面上，光芯片通过电互连结构电连接至电芯片，光芯片的面向安装面的一侧包含光器件，光器件发出的光信号通过光互连结构穿过载板。与现有技术相比，本申请实现了光信号和电信号的高效转换和传输，较大程度缩短了芯片间的互联距离，减少了信号传输损耗和延迟，提高了信号完整性，从而实现了高频信号的可靠传输。