一种激光二极管芯片的结温测试方法及系统

本发明公开了一种激光二极管芯片的结温测试方法及系统，该方法包括如下步骤：获取不同温度节点下所记录的热敏电阻的阻值以及温度传感器的温度，得到多组测试数据；对所得的多组测试数据进行多项式拟合，得到电阻参数关于温度的不同阶数的多项式；在设定温度区间中对所得多项式进行比对，选取拟合优度最佳的多项式系数及对应的多项式公式；依据多项式公式计算其对应的反函数，带入热敏电阻的阻值，计算出激光二极管芯片的结温。本发明在封装过程中提前将高精度热敏电阻置于LD芯片附近，配合本发明的结温测试方法，确保温度在受到较小的环境影响下进行测量，使得测试温度与实际结温更接近。