摘要
本发明公开了一种基于倒装键合的散热控制方法及装置，包括如下步骤：S1、实时采集倒装键合过程中的温度信息；S2、通过微通孔泵入纳米流体冷却剂，带走芯片键合过程产生的热量；S3、将采集到的温度信息输入温控调节模块，通过模糊推理和遗传进化机制自适应优化冷却剂流速；S4、持续接收各监测点温度反馈，实时对比预设安全阈值和变化趋势曲线，对温控策略进行动态自适应调整；S5、在键合完成后，实施底部填充与固化，完成芯片封装过程。本发明融合高导热材料结构、纳米流体冷却和智能优化算法，实现了倒装芯片封装过程中热量的高效管理与动态自适应温控，有效提升了封装可靠性与系统智能化水平。
