一种PCB焊点缺陷智能分析系统及方法

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种PCB焊点缺陷智能分析系统及方法。通过采集多个不同焊接缺陷类型的PCB板的目标板图像，并对目标图像进行预处理，得到多个预处理图像，之后创建分析模型，并将预处理图像划分为训练集和测试集，并将测试集输入至分析模型，通过分析模型提取焊点图像，使得分析模型不断学习缺陷类型与焊点图像的对应关系，得到训练后的分析模型，最后采集实时PCB板的实时图像，将实时图像输入至训练后的分析模型，检测实时PCB板是否合格，本申请通过提取PCB板图像中焊点图像，建立焊点图像‑缺陷类型的对应关系，使得用户能够直接根据PCB板的焊点图像得到该PCB板所对应的焊接缺陷类型，进而提高对于PCB板的检测效率。