一种芯片封装电源网络电磁建模方法及系统

本发明涉及封装技术领域，公开了一种芯片封装电源网络电磁建模方法及系统，本发明将芯片封装划分为三个子区域：芯片级导电层，关注金属层厚度、电源线宽、器件间距、通孔尺寸；中介层级导电层，关注硅通孔深宽比、微凸点直径、间距比；基板级导电层，关注电源线宽比、过孔密度、过孔间距比、基板深宽比，对提取的几何参数进行标准化处理，消除量纲影响，针对每个子区域，构建量化评估模型，通过数学公式计算布局系数，衡量设计优劣，将各子区域的综合建模指标系数与预设阈值对比，判断是否需要优化，若未达标，调整建模参数并重新计算，直至满足性能要求。