一种大电流压接封装的交流接触器

AITNT-国内领先的一站式人工智能新闻资讯网站
# 热门搜索 #
一种大电流压接封装的交流接触器
申请号:CN202510911650
申请日期:2025-07-02
公开号:CN120582604A
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本发明涉及大电流压接封装的交流接触器技术领域,公开了一种大电流压接封装的交流接触器,包括弹压板,所述弹压板通过内六角螺栓将芯片、导电阴极、导电阳极、导电压块、高导热陶瓷基片和底板压装为一体进行散热,所述芯片与导电阴极和导电阳极通过导电压块以反并联方式连接;本发明可适用于钢厂、码头、货运站等大型行吊控制系统内,本发明可以完全代替原有的交流接触器和焊接的无触点开关,以及产品的通流能力50A‑3000A内的各种交流开关使用,包括产品本身自带的散热器可以在工作中做到长时间工作不造成热积累,不会烧毁无触点交流接触器,根据场合不同可以做到设备紧凑,空间占用小,触发线路简洁,便于开关柜体内安装。
技术关键词
高导热陶瓷基片 无触点交流开关 导电阴极 大电流 新型大功率 无触点交流接触器 内六角螺栓 绝缘垫片 交流接触器技术 芯片 并联方式 压块 阳极 无触点开关 硅胶 外壳
系统为您推荐了相关专利信息
电阻封装结构 金属垫 陶瓷外壳 高温共烧陶瓷技术 低导通电阻
飞轮储能单元 协调管理方法 序列二次规划算法 电池充放电电流 蓄电池单元
控阀 大电流 电压 标志位 电子设备
在线校准方法 磁性编码器 同步电机 辐条 误差模型
智能温度调节方法 蠕动泵 节能型 散热风扇 温度传感器