一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构

本发明提供了一种强黏着力底部填充胶及其制备方法、芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，底部填充胶以质量百分比计由以下组分组成：环氧树脂45%～64%，胺类固化剂35%～55%，促进剂0.1%～0.4%，炭黑0.1%～0.3%；其中，所述环氧树脂为双酚F型环氧树脂或双酚A型环氧树脂。本发明通过调整底部填充胶的配方比例，采用单一的环氧树脂结合胺类固化剂和促进剂，使得底部填充胶胶液可以在柔性PI基底表面快速胶化和表干，完成柔性PI基底与芯片之间的间隙填充，且固化后具有较强的黏着力，实现芯片的封装。