一种半导体晶圆取放装置及取放方法

本发明提供了一种半导体晶圆取放装置及取放方法，属于半导体取放技术领域，其装置包括：激光检测模块，用于基于三维激光照射器对取放口及晶圆所在FOUP内部相关区域进行扫描；调整分析模块，用于沿着取放片走线路径的中轴线方向进行单位长度切割，并对每个切割单元进行分析，确定是否需要调整指尖跨距；动作调整模块，用于根据晶圆形变情况确定安全取放起始位置，并按照取放片走线路径控制指尖执行取放动作，对指尖执行取放动作进行实时监测，若有晶圆位置、形态变化，调整取放动作，并结合支撑点距离差异控制指尖抬起晶圆的节奏；验证模块，用于在取放完成后控制激光检测模块进行再次扫描验证。提高晶圆取放的良率。