散热器及其设计方法、散热模组和电子设备

本公开涉及一种散热器及其设计方法、散热模组和电子设备，该方法包括：获取待散热芯片的温度分布图；根据温度分布图获取待散热芯片的第一温度区和第二温度区；其中，第一温度区的温度大于第二温度区的温度；根据第一温度区和第二温度区设计散热器的第一冷却区和第二冷却区；其中，第一冷却区用于第一温度区的冷却，第二冷却区用于第二温度区的冷却，且第一冷却区的冷却能力大于第二冷却区的冷却能力。该散热器及其设计方法，针对待散热芯片的温度分布不均匀问题，将散热器按不同冷却能力进行分区设计，与相关技术相比，减少了芯片局部热积聚，提高芯片的性能和可靠性。