一种RTC时钟频率温度补偿芯片加工的芯片封装装置

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种RTC时钟频率温度补偿芯片加工的芯片封装装置，包括转动盘一，所述转动盘一的外表面固定连接有模具机构一，所述模具机构一的内部卡接有芯片主体，所述转动盘一的外表面固定连接有电机，所述电机的外表面固定连接有支座，所述支座的外表面固定连接有固定盘，该RTC时钟频率温度补偿芯片的封装装置，模具机构一可限位固定芯片主体与引脚，从下模具底部注入封装材料，减少气泡，提升封装稳定性；模具机构二配合定位，顶部加热保障封装质量；限位机构防止引脚形变，限位机构与模具机构配合，平稳顶出芯片，简化流程，提高封装效率与便利性。