一种扇出型封装方法及结构

本发明公开了一种扇出型封装方法及结构，该扇出型封装方法包括以下步骤：1)提供芯片保护结构；2)在芯片保护结构表面涂布绝缘层；3)将芯片和芯片保护结构装配在临时载板上；4)将芯片和芯片保护结构塑封成一体。本发明在塑封料内部嵌入回型金属框架或硅块基底等导热率和硬度较高的芯片保护结构，有利于提高扇出结构抗变形能力及塑封区域导热能力，降低芯片工作温度，提高芯片可靠性，降低制程中翘曲，提高制程良率。