一种新型堆叠封装结构

本发明涉及芯片堆叠封装技术领域的一种新型堆叠封装结构，包括基板，还包括在所述基板的上表面依次设置的第一FOW薄膜、第一芯片裸片、第二FOW薄膜、第二芯片裸片、第三FOW薄膜、第三芯片裸片、第四FOW薄膜和第四芯片裸片。本发明无需额外添加间隔垫片芯片，也不需要采用阶梯状的堆叠方式就能顺利完成芯片的堆叠工作，它能够显著紧缩封装尺寸，减小封装体积，由于避免了因芯片堆叠高度差带来的塌线风险，大大提高了产品的稳定性和可靠性，减少了因塌线导致的电气连接故障，降低了产品的不良率，通过减少不必要的材料和工艺步骤，降低了生产成本，提高了产品的性价比，这种新型结构还能够提高芯片的集成度。