热熔胶及其制备方法、异方性导电胶膜以及智能卡

本申请公开了一种热熔胶及其制备方法、异方性导电胶膜以及智能卡。热熔胶以质量百分数计，组成包括40%~70%的热塑性共聚酰胺、10%~30%的热塑性共聚酯以及20%~40%的导电材料；其中，所述热塑性共聚酰胺的熔点为100℃~140℃，所述热塑性共聚酯包括熔点为100℃~140℃的结晶型热塑性共聚酯以及玻璃转化温度为5℃~30℃的非结晶型热塑性共聚酯中的一种或两种。本申请提供的热熔胶利用热塑性共聚酯提供高强度粘结以及热塑性共聚酰胺调节柔韧性作为树脂基体，配合使用特定的导电材料形成稳定导电网络，获得兼具良好粘接推力以及耐乙醇性能的热熔胶。