一种光电探测成像集成芯片及其使用方法

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一种光电探测成像集成芯片及其使用方法
申请号:CN202510934068
申请日期:2025-07-08
公开号:CN120435086A
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本发明属于光电探测成像领域,提供了一种光电探测成像集成芯片及其使用方法,芯片包括:彼此像元一一对应连接的可见光微型发光二极管阵列和光电探测器阵列;本发明通过像元间的探测目标光信号与可见光成像信号的直接转换完成光电探测成像,大幅提高了光电探测成像系统的帧率;使用微型发光二极管显示阵列替代了传统光电探测成像系统中读出电路、信号处理电路、成像系统,有效降低了光电探测成像系统的功耗,提高了光电探测成像系统的成像分辨率和显示效果,有助于实现光电探测成像系统小型化和便携化。
技术关键词
像素阵列单元 光电探测成像系统 微型发光二极管 光电探测器阵列 集成芯片 可见光 导电层 电极 离子注入工艺 叠层 透明基板 Ga2O3衬底 复合模板 发光层 多量子阱结构 金刚石