一种屏蔽膜装拆装置

本发明涉及电子元件技术领域，公开了一种屏蔽膜装拆装置，包括主壳体，罩设在芯片上；封装组件，包括塑封件和更换件，所述塑封件位于所述主壳体内，且位于所述芯片上方，所述塑封件用于对所述芯片进行塑封，所述更换件设置在所述塑封件上，当所述塑封件对所述芯片塑封完成后通过所述更换件在所述塑封件上更换绝缘薄膜；若干连接件，沿周向设置在所述芯片外围，所述绝缘薄膜通过所述连接件与所述芯片限位连接；若干控制件，沿周向设置在所述主壳体内，当所述控制件通入外界电流时，控制所述连接件与所述芯片的安装点限位连接。本发明将封装和拆卸相结合，实现磁性连接和拆卸，保证封装效果和连接的稳定性，便于安装拆卸，提高效率。