基于SPI的芯片调试装置、方法及多芯片互联调试结构

本申请提供了一种基于SPI的芯片调试装置、方法及多芯片互联调试结构，涉及芯片调试技术领域，芯片调试装置包括：多个SPI转AMBA接口模块；多个SPI转AMBA接口模块与同一SPI主设备通信，并分别连接至不同的待调试装置，以共用SPI主设备的SPI信号对待调试装置进行调试；每个SPI转AMBA接口模块具有唯一的输入标识；SPI转AMBA接口模块用于：接收来自SPI主设备的SPI命令；将输入标识与SPI命令中的标识域段进行比对；若比对结果一致，解析SPI命令并生成对应的AMBA总线访问命令，以使待调试装置基于AMBA总线访问命令执行对应的操作，并将待调试装置反馈的命令执行结果发送至SPI主设备。本申请实现了在不增加硬件引脚资源的前提下，实现对多个芯片模块的快速识别与精确调试控制。