一种面向带有金属盖板的倒装元器件无损开封方法

本发明公开了一种面向带有金属盖板的倒装元器件无损开封方法，包括：通过精密铣刨机对倒装元器件金属盖板进行局部铣刨；采用微型刀具机械去除四周的金属盖板框架；通过机械研磨的方式，对铣刨后残余金属进行研磨减薄；采用机械剥离的方式，去除残余金属，实现带有金属盖板的倒装元器件的无损开封。该方法采用铣刨的方式，相比于研磨更为有效地提升了带有金属盖板的倒装元器件的无损开封效率。而相比于传统的机械化学开封，该方法直接提高了带有金属盖板的倒装元器件的无损开封成功率，避免了开封过程中引入较高的机械应力和使用较强腐蚀性的化学试剂带来的风险。