一种QFN芯片封装结构及方法

本发明公开了一种QFN芯片封装结构及方法，包括：底部基板、感光芯片、密封胶圈、滤光玻璃和填充胶圈；底部基板为铜箔基板阵列中的一个封装区域，基板阵列包含多个阵列排布的封装区域，相邻封装区域之间设有裁切线，封装区域的边缘位置形成有多个电连接焊盘，底部基板中部设有填充腔，填充腔内填充有固化导热绝缘材料；感光芯片固定设置于底部基板的上表面；密封胶圈设置于感光芯片的感光区域的外周边缘上方；滤光玻璃覆盖设置于密封胶圈的上方；填充胶圈环绕设置于感光芯片、密封胶圈和滤光玻璃的外周，并将感光芯片、滤光玻璃、密封胶圈与底部基板固定连接。本发明同步提升热导率、结构完整性和批量制造适应性。