一种基于大语言模型的光刻仿真方法、装置、设备及介质

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一种基于大语言模型的光刻仿真方法、装置、设备及介质
申请号:CN202510940708
申请日期:2025-07-09
公开号:CN120430094B
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种基于大语言模型的光刻仿真方法、装置、设备及介质,涉及光刻仿真技术领域,包括:将待仿真芯片版图输入至预训练大语言模型,对待仿真芯片版图进行多边形遍历和编码,生成单个多边形的序列信息,将所有序列信息按序拼接,得到与待仿真芯片版图对应的完整版图序列;对完整版图序列进行序列特征提取,得到目标序列特征,捕捉目标序列特征中表征多边形的全局上下文关系的目标编码特征,基于目标编码特征生成预测的目标序列数据,并提取每个多边形的顶点坐标、边方向和长度信息,基于每个多边形的顶点坐标、边方向和长度信息重构每个多边形的目标几何轮廓,将所有目标几何轮廓组合的完整的光刻仿真版图进行输出。实现版图的快速仿真。
技术关键词
大语言模型 版图 仿真芯片 多边形 仿真方法 标签 序列特征 编码特征 解码器 注意力 光刻胶轮廓 数据 编码规则 仿真装置 编码器