一种基于温度测量的热敏芯片研发用生产物流规划系统

本发明提出一种基于温度测量的热敏芯片研发用生产物流规划系统，提升了热敏芯片在多节点流转过程中的温控安全性与物流调度智能化水平；首先，在物料存储区、运输路径节点及设备接口部署温度传感器，采集环境温度‑时间序列数据，构建温度波动特征向量，并基于材料响应函数计算热应力当量值；接着，根据各节点热暴露时长与路径运输时效等参数建立约束规则，融合多目标优化生成满足热阈值限制的最优物流路径；最后，当路径热风险接近材料容限时，系统智能判断并执行局部温控或路径重构，实现全过程闭环调节。本发明实现了热敏芯片运输过程的动态温控与路径协同控制，提升了热敏芯片运输的热安全性、路径智能性与生产良率。