COB高光效封装结构及封装方法

本发明公开了一种COB高光效封装结构及封装方法，COB高光效封装结构包括镜面铝基板、多个正装LED芯片、反射散射层及封装胶层；所述镜面铝基板上设有固晶区，多个所述正装LED芯片间隔设于所述固晶区内且与所述镜面铝基板电性连接；多个所述正装LED芯片之间设有反射散射层，所述反射散射层的底部与相邻所述正装LED芯片之间具有预设距离；所述反射散射层的反射率小于所述镜面铝基板的反射率；所述封装胶层覆盖所述正装LED芯片和反射散射层。采用本发明提供的COB高光效封装结构，可以在提高发光效率的同时改善黄斑问题。