一种印刷固化用兼顾高光效高利用率的紫外LED封装结构
申请号:CN202510947387
申请日期:2025-07-10
公开号:CN120857733A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种印刷固化用兼顾高光效高利用率的紫外LED封装结构,包括封装支架、封装支架表面四周向上延伸形成具有两个台面的凸起,凸起包括第一台面和第二台面,所述第二台面表面上方设置封装透镜,所述封装透镜与封装支架之间的载物面形成填充层,所述填充层的内部设置LED芯片且填充有氟油。减少界面反射损失,透光率的稳定性高,延长使用寿命,提高光源的光利用率和出光效率。
技术关键词
紫外LED封装结构
高利用率
高光效
封装支架
LED芯片
台面
透镜
曲面
透光率
缝隙
密封胶
介质
界面
曲线
光源