微电场芯片、颗粒材料物理性能表征装置及方法

本发明公开了一种微电场芯片、颗粒材料物理性能表征装置及方法，涉及材料表征技术领域，微电场芯片包括：底板，其上表面开设有前处理区和光电检测区；盖板固定密封设置于所述底板上，且所述盖板上开设有与所述前处理区连通的样品进口，能够将待测颗粒材料输送至前处理区内，并经前处理区有序排列后进入光电检测区；检测装置位于所述光电检测区，能够检测待测颗粒材料的外形尺寸与电学参数；本发明提供的微电场芯片、颗粒材料物理性能表征装置及方法，能够实现颗粒材料外形尺寸与电学参数综合表征。