电路板自动分板加工方法及设备

本发明涉及电路板分板技术领域，特别是一种电路板自动分板加工方法及设备，包括如下步骤：在密闭加工腔内通入氮气，维持氧气浓度≤100ppm、湿度40~60%RH；通过多轴机械臂驱动复合铣刀沿V‑cut线切割电路板，切割区实时监测振动幅度＜5μm；切割过程中同步向切割面喷射氩氧混合等离子体，氩氧混合等离子体流覆盖温度100~150℃；分板后电路板边缘毛刺高度≤5μm，表面粗糙度Ra≤0.8μm。本发明实现了电路板自动分板加工的高质量、高效率，能满足现代电路板制造对分板加工的严格要求。