一种用于射频芯片电子塑封的环氧树脂材料及其制备方法

本发明公开了一种用于射频芯片电子塑封的环氧树脂材料及其制备方法。首先，在催化剂三氟化硼乙醚下，双环戊二烯和苯酚烷基化反应合成双环戊二烯苯酚树脂，经环氧氯丙烷环氧化后，得双环戊二烯基环氧树脂DCPDDE；随后，以Pd/Ag离子化合物为催化剂合成了聚双环戊二烯线性聚合物PDCPD，接着PDCPD与半胱胺巯基反应得双环戊二烯半胱胺PDCPDAm；最终，将DCPDDE、PDCPDAm、填料和偶联剂混合，经搅拌、脱泡、固化后，形成三维网状结构的热固性树脂。本发明合成工艺简单，成本低廉，所得树脂因高刚性和低极性限制了分子的迁移率和极化率，确保射频芯片在高频高速信号下传输、在复杂工作环境下稳定运行，为射频芯片提供可靠的封装保护，最大程度改善射频芯片的热稳定性和低介电性能。