一种垂直发光二极管芯片及其制备方法

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一种垂直发光二极管芯片及其制备方法
申请号:CN202510970295
申请日期:2025-07-15
公开号:CN120475830B
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及LED的技术领域,公开了一种垂直发光二极管芯片及其制备方法,包括:外延层和导电衬底,外延层上形成有N型导电台阶和隔离槽,外延层的一侧设置有电流扩展层、第一绝缘层、P型金属反射层和P型金属导电层,第一绝缘层覆盖电流扩展层,第一绝缘层上形成有第一通孔,P型金属反射层设置于第一绝缘层上,并通过第一通孔与电流扩展层相接触,P型金属导电层覆盖P型金属反射层,其中,第一绝缘层包括依次堆叠设置的第一绝缘子层、第二绝缘子层和第三绝缘子层,第一绝缘子层、第二绝缘子层和第三绝缘子层均为通入N2O和SiH4两种气体反应形成的SiO2薄膜。实施本发明,可以大幅减小绝缘层的应力,提高衬底的剥离良率。
技术关键词
SiO2薄膜 垂直发光二极管 金属导电层 金属反射层 绝缘子 电流扩展层 外延 衬底 激光剥离工艺 图形化结构 芯片 Al2O3薄膜 通孔 P型焊盘 周期性 台阶 光斑