半导体热电模块生产装置

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半导体热电模块生产装置
申请号:CN202510973885
申请日期:2025-07-15
公开号:CN120897656A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本申请涉及半导体热电模块的技术领域,并具体提出了一种半导体热电模块生产装置,其包括支撑件和压合机构;支撑件用于支撑半导体热电模块;压合机构包括驱动件和抵压组件,抵压组件具有抵压面,驱动件可驱动抵压组件靠近支撑件,以使抵压面抵压半导体热电模块的第一表面;抵压面相对水平面可偏转设置。在本申请中,驱动件驱动抵压组件抵压半导体热电模块时,如果第一表面不平,则抵压组件的抵压面在驱动件提供的驱动力以及半导体热电模块提供的支撑力的作用下会发生偏转,从而自动调节为抵压面与第一表面相平行,保证最佳的贴合度,并且确保对半导体热电模块提供的抵压力始终为正向压力,避免对热电芯片施加径向剪切力,其核心材料产生裂纹。
技术关键词
半导体热电模块 抵压组件 抵压结构 压头 压合机构 支撑件 驱动件 轴体 缓冲件 球体 压板 机架 裂纹 压力 核心 柔性 芯片 动力