一种提高加热板温度均匀性方法及用于芯片封装真空焊炉

本发明涉及封装焊接技术领域，提供一种提高加热板温度均匀性方法及用于芯片封装真空焊炉。导流罩设置在真空焊炉的内部，匀风板设置在真空焊炉的上腔体内部，上红外加热管设置在匀风板的上方，上红外加热管的上方设置至少一个风扇，风扇、匀风板和上红外加热管设置在导流罩的内部；设置匀风板与上红外加热管间距为第一间距L1；设置匀风板与加热板间距为第二间距L2。提高了加热板的温度均匀性。