一种TEC芯片封装压接方法及在线真空压力烧结炉

本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种TEC芯片封装压接方法及在线真空压力烧结炉。TEC芯片封装压接方法包括：包括：TEC工件及治具进入等离子清洗区，执行等离子清洗步骤；TEC工件及治具进入甲酸清洗区，执行甲酸清洗步骤；TEC工件及治具进入预热区，执行预热步骤；TEC工件及治具进入压接区，执行压接步骤；TEC工件及治具进入第一冷却区，执行第一冷却步骤；TEC工件及治具进入第二冷却区，执行第二冷却步骤。提高了TEC芯片封装质量。