一种半导体封装用全自动激光定位进料装置及进料方法

申请号：CN202510982014

申请日期：2025-07-16

公开号：CN120824238A

公开日期：2025-10-21

类型：发明专利

摘要

本发明公开了一种半导体封装用全自动激光定位进料装置，包括激光定位推杆模组、反馈控制系统；反馈控制系统包括数据处理单元、动态修正单元和精准推送单元，反馈控制系统用于操控激光定位推杆模组代替人工推送基板进入进料环节。智能调节以及感应式的自动化进料，以消除人工干预，实现推杆位置的全自动精准调节，进料不顺自动停机，将更换产品时的调节时间缩短，可大大节约人工操作实际，提高生产效率。

技术关键词

定位进料装置反馈控制系统半导体封装激光传感器集成伺服电机直线传动机构 PID控制算法数据处理单元闭环PID控制推杆位置滚珠丝杆基板进料方法偏差直线模组动态驱动伺服电机