压电振动传感器结构、制备方法、封装结构及芯片

本发明公开了一种压电振动传感器结构、制备方法、封装结构及芯片，属于振动传感器技术领域，包括：基座、支撑梁结构、压电薄膜和质量块A；质量块A与支撑梁结构连接，支撑梁结构固定于基座上，压电薄膜贴合在支撑梁结构表面，压电薄膜上连接有电极；质量块A包括基座的一部分结构，这部分结构用于敏感振动加速度；在振动加速度作用下，质量块的惯性力带动支撑梁结构变形，应力作用于压电薄膜，压电薄膜在电极产生电荷形成电势，通过读出电路得到传感信号。本发明解决了振动传感芯片结构灵敏度不高、体积大等问题。