一种半导体用焊接工装

本发明公开了一种半导体用焊接工装，涉及半导体焊接技术领域，该半导体用焊接工装包括基板上料组件，该基板上料组件的内侧设有焊料涂覆机构，在焊料涂覆机构远离基板上料组件的一侧设有芯片上料组件；芯片上料组件靠近回流焊炉的一侧设有芯片压实组件；旋转料盘配合安装在旋转电机上，且旋转电机固定在机架体上；旋转料盘四周开设有多个便于基板放置的矩形凹槽；回流焊炉的下方配合安装有逐步上料组件；能够对基板进行自动上料，并且还能够对焊点位置涂覆焊料，接着对芯片进行放置；最后压实之后自动送入到回流焊炉中进行回流焊，此过程能够实现基片和芯片的自动商量，无需人工参与，极大的提高了半导体的焊接效率。