半导体芯片制造的高效清洗与去胶一体化设备

本发明公开了半导体芯片制造的高效清洗与去胶一体化设备，属于芯片生产技术领域，包括主体，主体上方依次开设有清洗槽、甩干槽和去胶槽，还包括运动驱动机构，运动驱动机构包括设置于主体两侧的竖直运动组件，竖直运动组件上方设置有水平运动组件，清洗去胶机构，清洗去胶机构设置于水平运动组件下方，水平运动组件能驱动清洗去胶机构在水平方向上运动，竖直运动组件能驱动清洗去胶机构在竖直方向上进行上下运动，过滤清理机构，过滤清理机构设置于清洗槽和去胶槽内，该发明解决了现有清洗与去胶一体化设备无法及时对残余在清洗液和去胶液内的杂质和胶体进行清理，进而使半导体芯片极易受到二次污染而影响半导体芯片正常使用的问题。