用于仿真集成电路芯片的仿真方法和仿真装置

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用于仿真集成电路芯片的仿真方法和仿真装置
申请号:CN202510990593
申请日期:2025-07-18
公开号:CN120508373B
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本申请涉及用于仿真集成电路芯片的仿真方法和仿真装置。基于本申请的实施例,对于包括命令处理器和多个内核分区的集成电路芯片,可以通过调用多个软件模块中对应命令处理器的前端模块组,检测多个软件模块中分别对应多个内核分区的多个内核模块组的当前任务状态。从而,通过调用前端模块组检测到的多个内核模块组的当前任务状态,可以直接跳过对没有待处理数据的整组内核模块可能发起的调用,从而能够以内核模块组为粒度省去对没有待处理数据的内核模块的无效调用,从而,有助于通过减少对软件模块的无效调用来缩短对集成电路芯片的软件仿真耗时。
技术关键词
前端模块 仿真方法 仿真集成电路 集成电路芯片 内核 分区 处理器 标志位 仿真装置 命令 状态检测单元 可读存储介质 软件仿真 序列 数据存储