音频子系统接口模块、音频SOC芯片和电子设备

本公开涉及一种音频子系统接口模块、音频SOC芯片和电子设备，音频子系统接口模块包括：音频子系统接口模块连接在外围总线接口模块和外设之间，外围总线接口模块分别与应用处理器芯片和数字信号处理芯片连接，音频子系统接口模块包括多个下行通路单元、多个回环通路单元和音频数据传输接口模块：多个下行通路单元和多个回环通路单元分别包括至少一个同步先进先出数据缓存器SFIFO，多个同步先进先出数据缓存器用于实现音频子系统接口模块的反压逻辑。本公开通过引入多个下行通路单元和多个回环通路单元能够降低SOC芯片的功耗，并且基于通路单元中的多个同步先进先出数据缓存器对前级节点进行反压能够避免数据溢出。