摘要
本发明属于集成电路技术领域,特别涉及一种高可靠性的通讯接口电路、通讯芯片及其通讯设备。包括:TX发送模块,接入TX端口和BUS_O端口之间,作为数据发送通路;包括:电阻R0~R4、三极管N1和三极管N3;RX接收模块,接入RX端口和BUS_I端口之间,作为数据接收通路;包括:电阻R6~R9和三极管N4~N5;还包括限流单元,所述限流单元包括:三极管N2和电阻R3~R4。本发明可减小PCB的面积或降低PCB的设计成本,大幅度的节约外围器件的成本;可通过不同的封装打线形式让单颗芯片实现双线通讯、单线通讯的功能,单芯片复用多功能。