摘要
本发明公开了一种微波通信装置中芯片与电路的连接介质和压焊方法，连接介质呈扁平的喇叭口锥形，包括宽度沿连接介质的轴线方向依次增加的芯片端、颈部和电路端；颈部和电路端分布有若干网孔。压焊方法包括：S1、将连接介质放置在连接处；S2、先将连接介质的芯片端压焊至芯片上；S3、再将连接介质的电路端压焊至微带线上。本发明的具有特殊网状结构的连接介质，可降低寄生电感与电容效应，解决高频传统金丝连接的性能恶化问题，使芯片输出性能逼近理论值，在Q\V频段中与传统金丝介质相比有明显性能提升，可显著提升射频功率增益、提高通信装置多维可靠性，且压焊工艺兼容现有设备，改造成本低，工程化可行性强。
