一种电感结构、集成电路和芯片

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一种电感结构、集成电路和芯片
申请号:CN202510998287
申请日期:2025-07-21
公开号:CN120512895B
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种电感结构、集成电路和芯片,包括N层环,N不小于2,所述N层环由同一导线绕制得到,在俯视状态下,所述N层环分布于同一平面;其中,第一层环只有一个环,第i层环包含多个并列分布的环,且所述第i层环包含的环的数目大于第(i‑1)层环包含的环的数目,N>=i>1;且针对每个环,在其相邻环中至少存在一个环的电流方向与其电流方向相反。本发明可以提供低干扰的电感结构,同时在有限空间内获得较大的电感值。
技术关键词
电感结构 集成电路 导线 信号 电流 正三角形 电感值 芯片