一种晶圆级惯性器件测试路径规划方法及系统

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一种晶圆级惯性器件测试路径规划方法及系统
申请号:CN202511000602
申请日期:2025-07-21
公开号:CN120522548B
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种晶圆级惯性器件测试路径规划方法及系统,涉及惯性器件检测技术领域,该方法通过确定索引路径的测试点位坐标以及多目探针类型,判断是否存在能被测试的待测点位;根据多目探针类型,判定待测点位的邻域的多个点位坐标是否存在坏点;移动待测点位,判定移动后的待测点位的邻域的多个点位坐标是否存在坏点,如果存在坏点,跳过移动后的待测点位,并重新确定索引路径的待测点位;如果不存在坏点,给探针台发送移动指令,将多目探针与待测点位以及邻域的多个点位连接,进行驱动端测试和检测端测试。上述方法能够在晶圆级惯性器件的批量测试过程中,进行路径规划,实时规避坏点,提高测试效率,降低测试成本。
技术关键词
路径规划方法 多目 探针台 邻域 坐标 索引 器件测试系统 器件检测技术 晶圆台 等待指令 检测端 标签 报告 接口 谐振 批量