基于AI大模型及智能算法的射频集成电路调优设备及方法
申请号:CN202511004484
申请日期:2025-07-21
公开号:CN120870813A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明涉及射频集成电路测试技术领域,尤其涉及一种基于AI大模型及智能算法的射频集成电路调优设备及方法,包括以下步骤:组装测试芯片,采集射频性能数据,将组装芯片装配于EVB测试板,通过射频测试仪及探针台收集芯片的量化性能数据;基于通用大模型,对预训练AI大模型进行领域微调并构建射频IC分析智能体;多目标优化分析,将性能数据输入微调后的大模型,满足最优解条件则生成分析图表,否则基于模型输出的优化方向返回S1调整组装元件并重复测试。本发明通过多目标优化与闭环反馈,提升性能参数;通过多源数据融合分析,管理测试数据全生命周期;通过可编程平台与API接口,实现硬件灵活适配与资源复用,显著提高效率、精度与系统通用性。
技术关键词
智能算法
表面贴装元件
射频测试仪
射频集成电路测试
探针台
功耗
管理测试数据
三阶互调失真
线性
封装基板
迁移学习技术
晶体管
强化学习框架
芯片
训练智能体
损耗