芯片系统的仿真方法、装置、设备、介质和程序产品

本申请涉及一种芯片系统的仿真方法、装置、设备、介质和程序产品。所述芯片系统按照堆叠层次由下至上包括第一芯片层和第二芯片层，且所述第一芯片层的设计完成度大于或等于目标值，所述第二芯片层的设计完成度小于所述目标值。所述方法包括：获取所述第二芯片层对应的至少一个抽象模型；将所述抽象模型叠加至所述第一芯片层的设计数据中，并进行压降电迁移仿真得到所述第一芯片层的仿真结果。采用本方法能够不受物理实现数据完成度的限制进行仿真。