芯片加工方法

本发明公开了一种芯片加工方法，包括：提供一芯片，芯片的顶层金属层包括第一区域和第二区域，第一区域上依次层叠设有第二阻挡层、金属布线层和第一阻挡层，第一阻挡层和第二区域上依次层叠设置有氧化层和钝化层；通过刻蚀减薄或去除钝化层；通过砂纸研磨芯片以磨除第一区域内的氧化层和第一阻挡层，并减薄金属布线层及第二区域内的氧化层，直至芯片边缘露出部分第二阻挡层时停止研磨；通过橡皮研磨第一区域内未露出第二阻挡层的区域，以去除部分金属布线层；通过碱性溶液去除剩余的金属布线层；刻蚀第二阻挡层。本发明能够完整地去除顶层金属层的同时，避免去除顶层金属层时会损伤下层金属层，保证次顶层完整且平整。