一种手机生产用芯片贴装设备

本发明涉及贴片机领域，且公开了一种手机生产用芯片贴装设备，包括主体，通过导轨以及安装组件设置在主体上的吸头组件，所述主体的上方设置有塑性组件，所述塑性组件与吸头组件设置在同一工作区域内，所述塑性组件在吸头组件取料与校对元件时不与吸头组件接触，塑性组件仅在工作时可与吸头组件组装并一同工作，所述塑性组件不与吸头组件组装时所处的位置为塑性组件的待机位置，本发明提供的一种手机生产用芯片贴装设备具有塑性组件，采用带阿基米德曲线导流槽的阳文模具与压盘，主动调控锡膏塑性，利用螺旋导流槽减小张力，提升贴装精度、降低次品率，结构简单、可换、自适应调节锡膏量，减少空焊。